?　　COB顯示屏和SMD顯示屏是目前常見的兩種顯示屏技術(shù)，許多接觸LED的客戶會經(jīng)常聽到COB技術(shù)，導(dǎo)致搞不明白它與傳統(tǒng)的LED顯示屏有哪些不同，其實(shí)我們所說的COB是一種新興的LED顯示屏的封裝技術(shù)，過去的LED顯示屏用的是SMD表貼封裝，所以COB顯示屏與SMD顯示屏對比其實(shí)說的是SMD封裝與COB封裝的對比，今天帶大家一起來看下兩者到底有什么區(qū)別?

　　在了解他們的區(qū)別之前，我們先來了解一下SMD和COB工藝

　　SMD技術(shù)路線是將發(fā)光芯片（晶圓）封裝成燈珠，把燈珠焊接到PCB板上形成單元模組，最后拼接成一整塊LED屏；

　　COB技術(shù)路線是發(fā)將光芯片（晶圓）直接焊接在PCB板上，然后整體覆膜形成單元模組，最后拼接成一整塊LED屏。

　　SMD和COB工藝的優(yōu)劣勢比較

　　SMD封裝廠能造出高質(zhì)量的燈珠是勿容置疑的，只是生產(chǎn)工藝過多，成本會相對高些。還會增加從燈珠封裝廠到屏廠之間的運(yùn)輸、物料倉儲和質(zhì)量管控成本。

　　而SMD認(rèn)為COB封裝技術(shù)過于復(fù)雜，產(chǎn)品的一次通過率沒有單燈的好控制，甚至是無法逾越的障礙。失效點(diǎn)無法維修，成品率低。

　　總結(jié)它們的區(qū)別如下：

　　一、封裝技術(shù)區(qū)別

　　現(xiàn)在我們常規(guī)的led顯示屏采用的是表貼SMD封裝，這種封裝技術(shù)是將led芯片通過支架固定，內(nèi)部加環(huán)氧樹脂固化，再通過錫膏固定在PCB板，然后進(jìn)行回流焊，讓led燈珠均勻排列在板子上，但是這種技術(shù)流程繁瑣、需要一定的操作時(shí)間，且最小點(diǎn)間距只能做到1.2，即便是多合一可以進(jìn)行到更小，但是依然擺脫不了掉燈的毛病。而COB封裝簡化了LED芯片的封裝流程，直接把LED芯片集成在PCB板上，上面灌膠固定，整個(gè)流程更加簡單，不需要回流焊，LED芯片也更加穩(wěn)定，同時(shí)點(diǎn)間距也可以做到更小。

　　二、點(diǎn)間距區(qū)別

　　普通的SMD封裝的LED顯示屏受到封裝技術(shù)的限制，它的點(diǎn)間距通常以P1.2以上為主，比如P1.2、P1.56、P1.875、P2.0、P3、P4等以上，小間距的產(chǎn)品受到焊接技術(shù)的影響，會有燈珠的脫落等現(xiàn)象，它的發(fā)展限制主要是無法實(shí)現(xiàn)1.0以下的點(diǎn)間距，導(dǎo)致屏幕的分辨率無法繼續(xù)提高，如果是一些對畫質(zhì)的清晰度要求比較高的場合，就不是非常適用。

　　而COB封裝的顯示屏可以做到更小的點(diǎn)間距，比如我公司大元智能提供的P1.2、PO.9、PO.6三款產(chǎn)品都是使用COB封裝，而且技術(shù)成熟，基本上無掉燈，大大提高了整體的分辨率，畫面的清晰度更高。

　　三、穩(wěn)定性區(qū)別

　　傳統(tǒng)的LED顯示屏在生產(chǎn)與運(yùn)輸、安裝中，由于燈珠都是裸露在表面的，手指碰到或者在安裝中被其他東西碰撞就會產(chǎn)生燈珠脫落，導(dǎo)致某一個(gè)像素點(diǎn)不亮，這主要是因?yàn)樗臒糁槭呛附釉赑CB板上的，碰撞到很容易導(dǎo)致掉燈，后期如果想修復(fù)只能是技術(shù)人員到現(xiàn)場焊接或者直接更換單元板，導(dǎo)致售后率偏高。

　　而COB封裝的顯示屏防護(hù)性能更好，在安裝與使用過程中不會造成燈珠掉落，所以它的表面也更加耐撞，穩(wěn)定性大大提高。

　　四、圖像顯示效果區(qū)別

　　COB顯示屏是面光源，SMD顯示屏是點(diǎn)光源。因此，COB屏體視覺觀感更好，無顆粒感，更適合近距離觀看。COB屏相比SMD屏對比度更高，在正面觀看時(shí)COB屏的觀看效果更接近液晶屏，色彩鮮明艷麗，細(xì)節(jié)表現(xiàn)更佳。然而，COB屏無法像SMD屏一樣對單體燈珠進(jìn)行相近光學(xué)性能的分選，所以COB屏斜視時(shí)容易出現(xiàn)色差現(xiàn)象。

　　五、穩(wěn)定性與維護(hù)性區(qū)別

　　COB顯示屏則具有較高的防護(hù)等級，防水防潮性能好，且表面光滑堅(jiān)硬，抗壓能力強(qiáng)。而SMD技術(shù)的LED屏幕，整體防護(hù)性較弱，容易磕燈掉燈，防水、防潮、防塵性能較差，無法進(jìn)行擦拭，但現(xiàn)場維修方便，有利于后期維護(hù)。

　　六、能耗與能效區(qū)別

　　COB屏多為倒裝工藝，光源無遮擋，因此達(dá)到同等亮度時(shí)，COB屏的功耗更低，具有較好的使用經(jīng)濟(jì)型。而SMD屏主流產(chǎn)品燈珠內(nèi)發(fā)光晶元多為正裝工藝，光源上方有引線遮擋，另外由于SMD燈珠封裝所用環(huán)氧樹脂通透度較低，COB屏采用的整體覆膜通透度較高，進(jìn)一步提升了COB屏的使用經(jīng)濟(jì)型。

　　七、成本區(qū)別

　　SMD的生產(chǎn)工藝和流程相對復(fù)雜，但由于技術(shù)門檻較低，全國有多達(dá)千家以上的生產(chǎn)廠商，競爭比較充分，且技術(shù)發(fā)展較成熟。

　　COB的生產(chǎn)工藝技術(shù)門檻高，全國僅有不足二十家的生產(chǎn)廠商有研發(fā)生產(chǎn)制造能力。COB技術(shù)仍處于快速發(fā)展中，雖然其理論成本比SMD屏低，但由于產(chǎn)品良率較低，目前COB屏的成本相較SMD屏在1.2以上間距仍有一定的劣勢。

　　八、防護(hù)區(qū)別

　　傳統(tǒng)的SMD封裝的LED單元板在受到外力沖擊時(shí)會大面積損失光，當(dāng)被其他物體觸碰時(shí)，燈會熄滅。COB封裝的LED顯示屏沒有燈珠，LED芯片直接焊接在PCB板上，因此其附著力更好，防護(hù)性大大增加，即使是撞擊了一下，可能就只有幾顆燈珠會受到影響。

　　以上就是對SMD LED顯示屏、COB LED顯示屏的介紹，基本上，cob顯示屏與led顯示屏對比的主要區(qū)別就是以上幾點(diǎn)，希望能讓您更好的區(qū)別它們。